कल्पना कीजिए कि इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सीधे कपड़ों पर प्रिंट करना या सर्किट बोर्ड बनाना जो मुड़ और मुड़ सकते हैं। यह भविष्यवादी दृष्टि पहले से कहीं अधिक करीब है, रीक्रियस के कंडक्टिव फ़िलाफ़्लेक्स टीपीयू फ़िलामेंट के लिए धन्यवाद—एक अभूतपूर्व सामग्री जो लचीले थर्मोप्लास्टिक पॉलीयूरेथेन (टीपीयू) को कंडक्टिव गुणों के साथ जोड़ती है, पहनने योग्य तकनीक और लचीले इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में क्रांति लाती है।
कंडक्टिव फ़िलाफ़्लेक्स टीपीयू एक विशेष 3डी प्रिंटिंग सामग्री है जो टीपीयू की अंतर्निहित लचीलेपन को उत्कृष्ट विद्युत चालकता के साथ जोड़ती है। 92A की शोर कठोरता के साथ, यह संरचनात्मक अखंडता और लचीलेपन के बीच संतुलन बनाता है, जिससे जटिल डिज़ाइन सक्षम होते हैं जो पहले पारंपरिक कठोर कंडक्टिव सामग्रियों के साथ अप्राप्य थे।
पारंपरिक कंडक्टिव सामग्रियों के विपरीत जो अक्सर कठोर होती हैं, कंडक्टिव फ़िलाफ़्लेक्स टीपीयू विद्युत संकेतों को कुशलता से प्रसारित करते हुए लोच बनाए रखता है। यह दोहरी कार्यक्षमता उन इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए नई संभावनाओं को खोलती है जिन्हें विरूपण की आवश्यकता होती है, जैसे कि स्ट्रेचेबल सेंसर या फोल्डेबल डिस्प्ले।
फ़िलामेंट लगभग 90% मुख्यधारा के 3डी प्रिंटर के साथ काम करता है, जिससे विशेष उपकरणों की आवश्यकता समाप्त हो जाती है। यह पहुंच उद्योगों और प्रोटोटाइपिंग अनुप्रयोगों में तेजी से अपनाने में तेजी लाती है।
किसी भी कठोर नोजल या जटिल प्रिंटर संशोधनों की आवश्यकता नहीं है, सामग्री उत्पादन को सरल बनाती है। इष्टतम रखरखाव के लिए, निर्माता उपयोग के बाद अवशेषों के निर्माण को रोकने के लिए PET-G फ़िलामेंट के साथ सिस्टम को शुद्ध करने की सलाह देते हैं।
इंजीनियर परत की ऊंचाई (0.1-0.2 मिमी) या इन्फिल घनत्व (20-50%) जैसे प्रिंट मापदंडों को संशोधित करके प्रतिरोध मूल्यों को ठीक कर सकते हैं। यह ट्यूनबिलिटी इसे विशिष्ट चालकता प्रोफाइल की आवश्यकता वाले विभिन्न निम्न-वर्तमान अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है।
जैसे-जैसे 3डी प्रिंटिंग तकनीक आगे बढ़ती है, कंडक्टिव फ़िलाफ़्लेक्स टीपीयू इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रतिमानों को फिर से परिभाषित करने के लिए तैयार है। विद्युत कार्यक्षमता को यांत्रिक अनुकूलन क्षमता के साथ विलय करने की इसकी क्षमता व्यक्तिगत स्वास्थ्य सेवा, IoT उपकरणों और उससे आगे में व्यापक क्षमता का सुझाव देती है—एक ऐसे युग की शुरुआत करती है जहां इलेक्ट्रॉनिक्स लचीले सब्सट्रेट और जैविक सतहों के साथ सहजता से एकीकृत होते हैं।
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